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常見問題
更多>>進口晶振
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西迪斯晶振,進口晶振,SA324晶振,CTS諧振器
產品型號：80863925
頻率：12.0~120.0MHZ
尺寸：3,2*2.5mm
產品介紹： 超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準. -
CTS晶振,進口晶振,CTS石英晶振,SA534晶振
產品型號：60218303
頻率：8.0MHZ~120.0MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
產品介紹： 產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性. -
進口晶振HSO751S,HELE石英晶振,日本最佳品牌晶振
產品型號：17319649
頻率：1.8~160MHZ
尺寸：5.0*7.0mm
產品介紹： 7050mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振.超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站. -
加高晶振,石英晶體振蕩器,進口晶振,HSO531S晶振
產品型號：67984165
頻率：0.7~125MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
產品介紹： 主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛. -
石英晶體HSX751S,進口7050晶振,LED顯示屏晶振
產品型號：28666128
頻率：6~100MHZ
尺寸：5.0*7.0mm
產品介紹： 貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求. -
石英晶振HSX631S,日本進口晶振,電器晶振
產品型號：35735091
頻率：7.372~80MHZ
尺寸：6.0*3.5mm
產品介紹： 貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求. -
HSX630G諧振器,陶瓷面6035晶振,加高二腳SMD晶振
產品型號：35707400
頻率：7.372~80MHZ
尺寸：6.0*3.5mm
產品介紹： 該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超薄型,質量輕等產品特點... -
加高晶振,石英晶振,貼片晶振,HSX531S晶振
產品型號：13115508
頻率：8~80MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
產品介紹： 產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域. -
HSX530G諧振器,臺灣進口石英晶體諧振器,HELE晶振
產品型號：26795731
頻率：8~50MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
產品介紹： 在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求. -
晶體HSX321S,加高SMD諧振器,石英壓電晶體
產品型號：20851944
頻率：12~50MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產品介紹： 小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品. -
加高晶振,進口晶振,貼片晶振,HSX321G晶振
產品型號：73519265
頻率：12~50MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產品介紹： 超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分. -
振蕩器HXO-S 3225,HXO-N 2520,HXO-M 2016,HXO-QS 3225,HXO-QN 2050晶振
產品型號：11171356
頻率：1~54MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產品介紹： 貼片有源石英晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓,內部集成了相應IC與電容電阻,需要在凈化萬級車間生產,并且在密封機器設備中焊接加蓋,內部封裝模式是指在真空封裝區域內進行封裝. -
諧振器HCX-5SB5032m,HCX-6SB,HCX-7SB晶振，臺灣鴻星晶體
產品型號：51668048
頻率：8~80MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
產品介紹： 智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,平臺基站等較高端的數碼產品. -
鴻星晶振,石英晶振,貼片晶振,諧振器HCX-3SB
產品型號：52578115
頻率：10~54.000MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產品介紹： 超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.
